供应进口电子级热解膜又称热剥离胶带

 一、 電子及光電產業部件製作加工工程:

         1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固

黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip

電路或板面避免刮傷

        2、  觸控面板製程

              玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐

中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，

次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於首次烤爐後，仍保留相當

黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此

膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量最大因素。 因設備需求，膠體

厚度，希望可於 50um 已內，厚度均勻性 ± 10%。

  二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程

         取代研磨拋光上蠟製程

  三、四次元 LED 矽晶片薄化製程

          一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

 四、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉

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