供应LED日光灯铝基板 定做板

地区:广东 深圳
认证:

深圳市百佳圣科技有限公司

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加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.
最大加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm
最小线宽  Min.Line Width 0.10mm
最小间距  Min.Space 0.10mm
金属板厚:1.0mm±0.1mm
最小孔径  Min.Hole Size 0.15mm
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm
开槽  V-cut 30°/45°/60°
最小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil 
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
>50Ω ±10%
阻焊层最小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜最小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil
绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093



加工定制

种类

铝基覆铜板

绝缘材料

玻璃布基板

表面工艺

喷锡

表面油墨

白色

线宽间距

0.1

孔径

0.2

加工层数

1-16

板厚度

1.0(mm)

粘结剂树脂

环氧

特性

通用型