离线式半导体芯片封装点胶机
地区：广东 深圳
认证：
无
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世椿离线式半导体芯片封装点胶机，是一种快速、高精度全自动点胶设备。机器采用智能温控系统，能有效地控制胶水温度；专门配备的伺服平台，机器运动更快速更精准更稳定。是您点胶作业的好帮手。
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型号 |
SEC-400SP |
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工作范围 |
400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm |
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最大速度 |
400mm/sec(XY)/100mm/sec(Z) |
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解析度 |
0.001mm |
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重复精度 |
±0.01mm |
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操作系统 |
pc |
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传动方式 |
伺服马达/丝杆 |
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电源 |
AC220V 50-60HZ 1.2KW |
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机器尺寸 |
590（L）╳740（W）╳681（H）mm |
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重量 |
约60KG |
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工作环境 |
湿度：20-90%，温度0-40℃ |
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名称 |
单位 |
数量 |
备注 |
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马达 |
套 |
3 |
松下伺服马达 |
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高精密喷射阀 |
套 |
1 |
世椿自动化自主研发 |
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运动控制器 |
套 |
1 |
世椿自动化自主研发 |
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工业电脑 |
套 |
1 |
研华 |
|
CCD |
套 |
1 |
进口 |
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世椿自动点胶机软件 |
套 |
1 |
世椿自动化自主研发 |
|
喷射阀控制器 |
套 |
1 |
世椿自动化自主研发 |
1、出货前严格检验，做好各种老化测试。
2、上门安装培训，直至操作员能熟练操作，签字后，服务工程师方可离开。
点胶机
SEC-400SP
世椿
广东省深圳市
