0204 1% 20R MELF电阻 CSR0204FTDV0200

50PPM贴片色环电阻,25PPM贴片色环电阻,15PPM温漂晶圆电阻

产品型号 CSR0204FTDV0200

电阻阻值 20Ω

电阻精度 ±1%

封装尺寸 0204

温度系数 ±50 ppm

产品功率 1/4W

工作电压 200V

过载电压 400V

温度范围 -55～+155℃

CSR0204FTDV2002 CSR0204FTDV2003 CSR0204FTDV2200 CSR0204FTDV2202

CSR0204FTDV2203 CSR0204FTDV2400 CSR0204FTDV2402 CSR0204FTDV2403

CSR0204FTDV2700 CSR0204FTDV2702 CSR0204FTDV2703 CSR0204FTDV3000

CSR0204FTDV3002 CSR0204FTDV3003 CSR0204FTDV3300 CSR0204FTDV3301

CSR0204FTDV3302 CSR0204FTDV3303 CSR0204FTDV3600 CSR0204FTDV3601

CSR0204FTDV3602 CSR0204FTDV3603 CSR0204FTDV3900 CSR0204FTDV3901

5.6.1 过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。

5.6.2 BGA 下方导通孔孔径为12mil

5.6.3 SMT 焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。

5.6.4 SMT 器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK 封装的焊盘除外）5.6.5通常情况下，应采用标准导通孔尺寸标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）如表7：表7内径（mil）外径（mil）12 25 16 30 20 35 24 40 32 50 5.6.6过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。