0204 百分之一 820R 贴片色环电阻 CSR0204FTDV8200

低噪声贴片电阻,耐冲击贴片电阻,晶圆贴片电阻,0.1%精度晶圆电阻,1%精度晶圆电阻

产品型号 CSR0204FTDV8200

电阻阻值 820Ω

电阻精度 ±1%

封装尺寸 0204

温度系数 ±50 ppm

产品功率 1/4W

工作电压 200V

过载电压 400V

温度范围 -55～+155℃

尺寸：0102、0204、0207

精度：±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±5%

温度系数：±10PPM/℃、±15PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃、±100PPM/℃

额定功率：1W、1/2W、1/4W 、1/8W、1/5W、2/5W

5.4.4 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器件距离要求焊盘间距L（mm/mil）器件本体间距B（mm/mil）

最小间距推荐间距最小间距推荐间距0603  0.76/30  1.27/50  0.76/30  1.27/50  0805  0.89/35  1.27/50  0.89/35  1.27/50  1206  1.02/40  1.27/50  1.02/40  1.27/50  ≧1206 1.02/40  1.27/50  

1.02/40  1.27/50  SOT封装 1.02/40 1.27/50  1.02/40  1.27/50  钽电容3216、3528 1.02/40  1.27/50  1.02/40  1.27/50  钽电容6032、7343 1.27/50  1.52/60  2.03/80  2.54/100  SOP  1.27/50  

1.52/60  ------2) 不同类型器件距离

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）：表4封装尺寸0603 0805 1206 ≧1206 SOT封装钽电容钽电容SOIC 通孔06.3

1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 0805 1.27

1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1206 1.27 1.27

1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 ≧1206 1.27 1.27 1.27

1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 SOT封装1.52 1.52 1.52 1.52

1.52 2.54 2.54 1.27钽电容 3216、3528 1.521.521.52 1.52 1.52

2.54 2.54 1.27 钽电容 6032、7343 2.542.542.54 2.54 2.54 2.54

2.54 1.27 SOIC 2.542.542.54 2.54 2.54 2.54 2.54

SOIC 通孔1.271.271.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27