0204 百分之一 620R 贴片色环电阻 CSR0204FTDV6200

CSR0204电阻,CSR0102电阻,CSR0207电阻,MMB0207电阻,MMA0204电阻

产品型号 CSR0204FTDV6200

电阻阻值 620Ω

电阻精度 ±1%

封装尺寸 0204

温度系数 ±50 ppm

产品功率 1/4W

工作电压 200V

过载电压 400V

温度范围 -55～+155℃

尺寸：0102、0204、0207

精度：±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±5%

温度系数：±10PPM/℃、±15PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃、±100PPM/℃

额定功率：1W、1/2W、1/4W 、1/8W、1/5W、2/5W

5.4  基本布局要求

5.4.1 PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用 PCBA的 6种主流加工流程如表2：表2序号名称工

艺流程特点适用范围1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为 THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为 SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片

—回流焊接—THD—波峰焊接效率较高，PCB组装加热次数为二次器件为 SMD、THD 4 双面混装贴片胶印刷—贴片 —固化 —翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为 SMD、THD

5 双面贴装、插装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为 SMD、THD 6常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷

—贴片 —固化 —翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为 SMD、THD