75K 0603 0.1%精密电阻 /千分之一贴片电阻

15PPM温度系数电阻,10PPM温度系数电阻,5PPM温度系数电阻

真空蒸发所得到的薄膜，一般都是多晶膜或无定形膜，经历成核和成膜两个过程。蒸发的原子（或分子）碰撞到基片时，或是永久附着在基片上，或是吸附后再蒸发而离开基片，其中有一部分直接从基片表面反射回去。粘附在基片表面的原子（或分子）由于热运动可沿表面移动，如碰上其他原子便积聚成团。这种团最易于发生在基片表面应力高的地方，或在晶体衬底的解理阶梯上，因为这使吸附原子的自由能最小。这就是成核过程。进一步的原子（分子）淀积使上述岛状的团（晶核）不断扩大，直至展延成连续的薄膜。因此，真空蒸发多晶薄膜的结构和性质，与蒸发速度、衬底温度有密切关系。一般说来，衬底温度越低，蒸发速率越高，膜的晶粒越细越致密。