DDR*导热导电材料

产品特性：

*导热导电性、表面无粘性、重量轻，可背胶、冲型，方便使用

此系列*导热界面材料应用于没有电*缘要求的场合，其*的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面，从而得到*大化的热传导。

DR系列导电导热石墨片系列制成于天然石墨其具有*的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热，DR系列导电导热石墨片产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

DR系列导电导热石墨片是一种高分子材料，经过高温石墨化处理制程，研制出均匀薄片状之高热传导石墨材料，其具有高热传导的特性，耐腐蚀并耐热*高可达200℃。

一般应用：
CPU、电源、LED基板、DDR、*、LCD

产品参数表：

型号

颜色

厚度(mm)

热传导率(W/mK)

热阻*@50psi

(℃-in²/W)

工作温度范围(℃)

DR16

黑色

0.13/0.20/0.25/0.50

16

0.029/0.030/0.039/0.098

-50~200

DR10

黑色

0.13/0.20/0.25/0.50

10

0.016/0.037/0.042/0.087

-50~200

T*ical Properties of DR10 Series
产品型号	DR1003	DR1006	DR1010	DR1020	测试标准
材料	石墨
颜色	黑色				Visual
厚度	0.0035" (0.089mm)	0.006" (0.152mm)	0.010" (0.254mm)	0.020" (0.508mm)
厚度公差	/- 10%	/- 10%	/- 5%	/-5%
密度	2.2 g/cc
硬度	85 Shore A				ASTM D2240
导热率(Z轴方向)	10.0W/m-K				ASTM D5470
导热率(X-Y轴方向)	150W/m-K				ASTM D5470
*张强度	270psi (1800kpa)	270psi (1800kpa)	470psi (3200kpa)	470psi (3200kpa)	ASTM D5470
热阻*(@100psi)	0.012in²℃/W	0.016in²℃/W	0.042in²℃/W	0.087in²℃/W	ASTM D5470
运作温度	-200℃～300℃

欢迎新老顾客前来洽淡！

82203560、

东莞市横沥镇裕宁工业区

是否提供加工定制

是

种类

静电屏蔽

特性

*导热导电性、表面无粘性、重量轻、可背胶、冲型、容易使用

材质

石墨片

用途

CPU、LED基板、DDR、*、LCD、电源