DDR*导热导电材料

地区:广东 东莞
认证:

东莞市麦瑞斯电子材料有限公司

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产品特性: 

    *导热导电性、表面无粘性、重量轻,可背胶、冲型,方便使用

    此系列*导热界面材料应用于没有电*缘要求的场合,其*的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面,从而得到*大化的热传导。

 

        DR系列导电导热石墨片系列制成于天然石墨其具有*的晶粒取向,片层状结构可很好地适应任何表面,沿两个方向均匀导热,DR系列导电导热石墨片产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

        DR系列导电导热石墨片是一种高分子材料,经过高温石墨化处理制程,研制出均匀薄片状之高热传导石墨材料,其具有高热传导的特性,耐腐蚀并耐热*高可达200℃。

一般应用:
CPU
、电源、LED基板、DDR*LCD

 

产品参数表:

  号 颜  色厚度(mm)热传导率(W/mK)

热阻*@50psi

(-in²/W)

工作温度范围()

DR16

 

黑色0.13/0.20/0.25/0.50160.029/0.030/0.039/0.098-50~200

DR10

 

黑色0.13/0.20/0.25/0.50100.016/0.037/0.042/0.087-50~200

 

T*ical Properties of DR10 Series

产品型号

DR1003

DR1006

DR1010

DR1020

测试标准

材料

石墨

 

颜色

黑色

Visual

厚度

0.0035" (0.089mm)

0.006" (0.152mm)

0.010" (0.254mm)

0.020" (0.508mm)

 

厚度公差

/- 10%

/- 10%

/- 5%

/-5%

 

密度

2.2 g/cc

 

硬度

85 Shore A

ASTM D2240

导热率(Z轴方向)

10.0W/m-K

ASTM D5470

导热率(X-Y轴方向)

150W/m-K

ASTM D5470

*张强度

270psi (1800kpa)

270psi (1800kpa)

470psi (3200kpa)

470psi (3200kpa)

ASTM D5470

热阻*(@100psi)

0.012in²/W

0.016in²/W

0.042in²/W

0.087in²/W

ASTM D5470

运作温度

-200300

 

 


 

迎新老顾客前来洽淡! 

82203560

东莞市横沥镇裕宁工业区

是否提供加工定制

种类

静电屏蔽

特性

*导热导电性、表面无粘性、重量轻、可背胶、冲型、容易使用

材质

石墨片

用途

CPU、LED基板、DDR、*、LCD、电源