供应内存模组*1.5W导热*缘材料

产品特性：

   耐高压*缘、低热阻、并具有*的导热性能
   此系列产品为**缘产品，并具备导热性能。它是将*缘性硅胶基材加入到导热材料中，从而*既*缘又导热的作用。

      DS系列导热*缘材料是用在离散的功率设备和散热片之间。

   该等级的产品具有导热系数高、电介质强度*高、体积电阻率*高的特点。

   垫片*须将*大的热负荷从离散的功率半导体中传导到散热器中，同时还*须在运转中的组件箱和接地散热片之间提供长期电*缘。

一般应用：

驱动器、电源、变频器、电力转换设备、LED灯具、散热模组等

产品参数表：

将*缘性硅胶基材加入到导热材料中，从而*既*缘又导热的作用