供应内存模组*1.5W导热*缘材料

地区:广东 东莞
认证:

东莞市麦瑞斯电子材料有限公司

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产品特性:

   耐高压*缘、低热阻、并具有*的导热性能
   
此系列产品为**缘产品,并具备导热性能。它是将*缘性硅胶基材加入到导热材料中,从而*既*缘又导热的作用。

 

      DS系列导热*缘材料是用在离散的功率设备和散热片之间。

   该等级的产品具有导热系数高、电介质强度*高、体积电阻率*高的特点。

   垫片*须将*大的热负荷从离散的功率半导体中传导到散热器中,同时还*须在运转中的组件箱和接地散热片之间提供长期电*缘。

 

一般应用:

驱动器、电源、变频器、电力转换设备、LED灯具、散热模组等

  

产品参数表:

(mm)

热传导率(W/mK)

热阻*@50psi(-in²/W)

耐击穿电压(V-AC)

 
 

DS200

灰色

0.20~0.30

1.5

0.21~1.83

>1500~>5000

 

DS100

灰色

0.20~0.30

1.2

0.21~1.83

>1500~>5000

 

 

将*缘性硅胶基材加入到导热材料中,从而*既*缘又导热的作用



是否提供加工定制

种类

静电屏蔽

特性

耐高压*缘、低热阻、并具有*导热性能

材质

云母

用途

驱动器、电源、变频器、电力转换设备、LED灯具、散热模组等