*导热导电材料

产品特性： 

    *导热导电性、表面无粘性、重量轻，可背胶、冲型，方便使用

    此系列*导热界面材料应用于没有电*缘要求的场合，其*的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面，从而得到*大化的热传导。

        DR系列导电导热石墨片系列制成于天然石墨其具有*的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热，DR系列导电导热石墨片产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

        DR系列导电导热石墨片是一种高分子材料，经过高温石墨化处理制程，研制出均匀薄片状之高热传导石墨材料，其具有高热传导的特性，耐腐蚀并耐热*高可达200℃。

一般应用：
CPU、电源、LED基板、DDR、*、LCD

产品参数表：