供应电子*缘材料厚度1.2mm聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*—1/2

*合微波印制电路基板材料国、军标规定指标

常规板面尺寸（mm）

300×250

380×350

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

1200×1000

1500×1000

*尺寸可根据客户要求压制

铜箔厚度

0.035mm        0.018mm

厚度尺寸及公差（mm）

板  厚

0.17、0.25

0.5、0.8、1.0

1.5、2.0

3.0、4.0、5.0

公  差

&plu*n;0.01

&plu*n;0.03

&plu*n;0.05

&plu*n;0.06

板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制

机

械

性

能

翘
曲
度

板厚（mm）

翘曲度*大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

剪切冲剪性能

＜1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后*刺，两冲孔间距*小为1.10mm不分层

*剥强度

常态15N/cm恒定湿热及260℃&plu*n;2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且*剥强度≥12 N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。

物

理

电

气

性

能

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比  重

常  态

g/cm3

2.2～2.3

吸水率

在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

℃

-50～ 260

热导系数

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面*缘电阻

500V直流

常态

M.Ω

≥5×103

恒定湿热

≥5×102

体积电阻

常态

MΩ.cm

≥5×105

恒定湿热

≥5×104

插销电阻

500V直流

常态

MΩ

≥5×104

恒定湿热

≥5×102

表面*电强度

常态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GHZ

εr

2.55
2.65 （&plu*n;2%）

介质损耗角正切值

10GHZ

tgδ

≤1×10-3