供应电子*缘材料厚度0.5mm宽介电常数聚四氟乙烯覆铜箔板F*ME

地区:江苏 泰州
认证:

泰州市旺灵绝缘材料厂

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宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2

 

本产品是采用纯*玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM有**,并增加了无源互调指标。

技术条件

 

外  观

*合微波印制电路基板材料国军标规定指标

型  号

F4BME217

F4BME220

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

F4BME350

外型尺寸(mm)

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

840×1200

1500×1000

 

 

 

*尺寸可根据客户要求压制

厚度尺寸及公差(mm)

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

 

公差

&plu*n;0.02~&plu*n;0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

&plu*n;0.05~&plu*n;0.07

板厚包括两面铜箔厚度,*尺寸可根据客户要求压制

 

 

 

板厚(mm)

翘曲度*大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25~0.5

0.03

0.05

0.025

0.8~1.0

0.025

0.03

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

剪切冲

剪性能

<1mm的板剪切后*刺,两冲孔间距*小为0.55mm不分层;

≥1mm的板剪切后*刺,两冲孔间距*小为1.10mm不分层。

*剥强度

常态18N/cm;恒定湿热及260℃&plu*n;2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且*剥强度≥15N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路,而材料的介质性能不改变,且能进行孔金属化。

          

 

 

 

 

 

 

 

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比  重

常  态

g/cm3

2.2~2.3

吸水率

在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

-50~ 260

热导系数

 

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×1

≤5×10-5

收缩率

沸水中煮2小时

%

0.0002

表面*缘电阻

500V直流

常  态

M.Ω

≥1×104

恒定湿热

≥1×103

体积电阻

常  态

MΩ.cm

≥1×106

恒定湿热

≥1×105

插销电阻

500V直流

常  态

MΩ

≥1×105

恒定湿热

≥1×103

表面*电强度

常  态

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定湿热

≥1.1

介电常数

10GHZ

εr

2.  2.17、2.20、2.45、

2.  2.55、2.65、2.75、(&plu*n;2%)

2.  2.85、2.95、3.00、

3.3.20、3.38、3.50。

介质损耗角正切值

10GHZ

tgδ

7×10-4

PIMD

2.5GHZ

dbc

≤-120

 

 

 

 

 

是否提供加工定制

种类

铜基覆铜板

*缘材料

玻璃布基板

表面工艺

铜箔

表面油墨

线宽间距

孔径

加工层数

板厚度

0.6(mm)

粘结剂树脂

聚四氟乙烯

特性

高频电路用