模块电源和线路板封装保护胶

                    模块电源和线路板封装保护胶      

产品用途：适用于电子配件*缘、*水及固定

产品描述：

一、产品特性及应用
    HY－9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组份加成型*硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件*缘、*水及固定。**合欧盟ROHS指令要求。

二、HY－9300加成型*硅凝胶典型用途

 - 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

    1.混合前，*先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

    3.HY－9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.HY－9300加成型*硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会*过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，*要时，需要清洗应用部位。

....不*固化的缩合型硅酮

....胺(amine)固化型环氧树脂

....白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同，或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

五、注意事项:

   1、HY－9300加成型*硅凝胶应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

   2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院*。

   3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

   4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：

       1）  *锡化合物及含*锡的硅橡胶。

       2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

       3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格：

型号：HY－9300，规格：20Kg/套。(A组份10Kg B组份10Kg)

七、贮存及运输：

    1.HY－9300加成型*硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）。

    2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

    3.请用户在保质期内使用，若*过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。