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镀钯铜键合丝 高端IC 封装*

地区：广东 深圳
认证： 无

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镀钯铜键合丝

--针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝；

--由≥99.9999%高纯度铜材料经过添加*比例的微量元素而制成的大于4N纯度的镀钯键合丝；

--除了具有常规铜线的特性外，还具有*度、低弧度、高韧性、*氧化的特点，弧度耐冲击、焊丝耐腐蚀；

 

性能参数：

直径Dia.

机械性能Mechanical Properties

mm

Mil

延伸率(%)E.L

拉断力(g)B.L

0.015

0.60

2-6

＞3

0.018

0.70

4-10

＞4

0.020

0.80

8-14

＞5

0.022

0.87

10-16

＞6

0.023

0.90

10-17

＞7

0.025

1.00

12-18

＞9

0.030

1.20

12-20

＞14

0.032

1.25

12-20

＞15

0.033

1.30

15-25

＞16

0.035

1.40

15-25

＞20

0.038

1.50

15-25

＞22

0.042

1.65

15-25

＞30

0.050

2.00

15-25

＞40

 

种类

镀钯铜键合丝

特性

针对高端IC封装而研发的表面镀钯特种合金键合丝

用途

IC 元器件等 封装