参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 2022524245
零件包装代码 TSSOP
包装说明 TSSOP-20
针数 20
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 7.66
Samacsys Description Platform Flash 4Mb TSSOP XCF04SVOG20C, Configuration Memory 3 ??? 3.6 V 20-Pin TSSOP
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 0
zui大时钟频率 (fCLK) 33 MHz
数据保留时间-zui小值 20
耐久性 20000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3
长度 6.5024 mm
内存密度 4194304 bit
内存集成电路类型 CONFIGURATION MEMORY
内存宽度 1
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 20
字数 4194304 words
字数代码 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
组织 4MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260
编程电压 3.3 V
ren证状态 Not Qualified
座面zui大高度 1.19 mm
zui大待机电流 0.01 A
zui大压摆率 0.01 mA
zui大供电电压 (Vsup) 3.6 V
zui小供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 30
类型 NOR TYPE
宽度 4.4 mm
写保护 HARDWARE
