供应微控制器和处理器 > 串行 IO/通信控制器 TSB43AB22APDT
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
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参数名称 | 参数值 |
Source Content uid | TSB43AB22APDT |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1927637709 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TFQFP, TQFP128,.63SQ,16 |
针数 | 128 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Philippines |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 161% |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
YTEOL | 15 |
地址总线宽度 | 32 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | PCI |
通信协议 | IEEE1394 |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G128 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 2 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 128 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP128,.63SQ,16 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8,3,3.3,3.3/5 V |
子类别 | Bus Controllers |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
TSB43AB22APDT
TI
TQFP128
22+
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