供应消费电路 > 音频/视频放大器 TPA3126D2DADR
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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参数名称 | 参数值 | |||||
Source Content uid | TPA3126D2DADR | |||||
Brand Name | Texas Instruments | |||||
是否无铅 | 不含铅 不含铅 | |||||
生命周期 | Active | |||||
Objectid | 7198637169 | |||||
包装说明 | HTSSOP, | |||||
Reach Compliance Code | compliant | |||||
Country Of Origin | Taiwan | |||||
ECCN代码 | EAR99 | |||||
HTS代码 | 8542.33.00.01 | |||||
风险等级 | 1.07 | |||||
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | |||||
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | |||||
YTEOL | 15 | |||||
标称带宽 | 0.022 kHz | |||||
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | |||||
增益 | 26 dB | |||||
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | |||||
JESD-609代码 | e4 | |||||
长度 | 11 mm | |||||
湿度敏感等级 | 3 | |||||
标称噪声指数 | 102 dB | |||||
信道数量 | 2 | |||||
功能数量 | 1 | |||||
端子数量 | 32 | |||||
标称输出功率 | 50 W | |||||
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | |||||
封装代码 | HTSSOP | |||||
封装形状 | RECTANGULAR | |||||
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | |||||
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | |||||
表面贴装 | YES | |||||
温度等级 | INDUSTRIAL | |||||
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | |||||
端子形式 | GULL WING | |||||
端子节距 | 0.65 mm | |||||
端子位置 | DUAL | |||||
宽度 | 6.1 mm |
TI
HTSSOP32
22+
3000