供应信号电路 > 复用器或开关 TS5A23166YZPR

地区:广东 深圳
认证:

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参数名称 参数值
Source Content uid TS5A23166YZPR
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
生命周期 Active
Objectid 2073276715
零件包装代码 BGA
包装说明 VFBGA, BGA8,2X4,20
针数 1900/1/8 0:00
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.52
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023/3/7 16:10
YTEOL 15
模拟集成电路 - 其他类型 SPST
标称带宽 150 MHz
JESD-30 代码 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e1
长度 1.9 mm
湿度敏感等级 1
正常位置 NO/NC
信道数量 2
功能数量 2
端子数量 8
标称断态隔离度 62 dB
通态电阻匹配规范 0.04 Ω
输出 SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA
封装等效代码 BGA8,2X4,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 1.8/5 V
子类别 Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V
表面贴装 YES
切换 BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 0.9 mm
型号/规格

TS5A23166YZPR

品牌/商标

TI

封装

DSBGA-8

批号

22+