供应信号电路 > 复用器或开关 TS5A23166YZPR
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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参数名称 | 参数值 |
Source Content uid | TS5A23166YZPR |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Active |
Objectid | 2073276715 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
针数 | 1900/1/8 0:00 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.52 |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
YTEOL | 15 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
标称带宽 | 150 MHz |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 1.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO/NC |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 62 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.04 Ω |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA8,2X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/5 V |
子类别 | Multiplexer or Switches |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 0.9 mm |
TS5A23166YZPR
TI
DSBGA-8
22+