存储 > 其他内存集成电路 M36L0R7050B0ZAQ

参数名称	参数值
Source Content uid	M36L0R7050B0ZAQ
生命周期	Obsolete
Objectid	2038037165
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88
针数	88
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.71
风险等级	9.74
其他特性	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B88
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
混合内存类型	FLASH+PSRAM
功能数量	1
端子数量	88
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA88,8X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8 V
子类别	Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm

品牌

ST

封装

BGA

批次

22+

数量

5000

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