供应存储 > 其他内存集成电路 XC17S30XLPDG8C
地区：广东 深圳
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产品属性
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| 参数名称 | 参数值 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2040291848 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.71 |
| 风险等级 | 9.52 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2019/5/23 15:22 |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.3599 mm |
| 内存密度 | 249168 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 249168 words |
| 字数代码 | 249168 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 249168X1 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 3.3 V |
| 子类别 | OTP ROMs |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
XC17S30XLPDG8C
XILINX
DIP-8
3000
