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供应 微控制器和处理器 > 微处理器 XPC850DSLZT50BU

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市英特瑞斯电子有限公司

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参数名称 参数值
生命周期 Transferred
Objectid 1964612964
包装说明 BGA, BGA256,16X16,50
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.53
地址总线宽度 26
位大小 32
边界扫描 YES
外部数据总线宽度 32
格式 FIXED POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
长度 23 mm
低功率模式 YES
端子数量 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,50
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
电源 3.3 V
速度 50 MHz
子类别 Microprocessors
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子形式 BALL
端子节距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 23 mm
型号/规格

XPC850DSLZT50BU

品牌/商标

NXP

封装

256PBGA

批号

22+