供应存储 > 闪存 TC58NVG2S0HBAI6
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 参数名称 | 参数值 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4004427475 |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 7.55 |
| YTEOL | 6 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B67 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 4294967296 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 67 |
| 字数 | 536870912 words |
| 字数代码 | 512000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 512MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
| 宽度 | 6.5 mm |
TC58NVG2S0HBAI6
TOSHIBA
BGA67
22+
