供应电信电路 > 网络接口 TLK2201BIRCPR
地区：广东 深圳
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产品属性
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| 参数名称 | 参数值 | |
| Source Content uid | TLK2201BIRCPR | |
| Brand Name | Texas Instruments | |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | |
| 生命周期 | Active | |
| Objectid | 2047261736 | |
| 零件包装代码 | QFP | |
| 包装说明 | HVFQFP, TQFP64,.47SQ | |
| 针数 | 64 | |
| Reach Compliance Code | compliant | |
| Country Of Origin | Taiwan | |
| ECCN代码 | 5A991.B.1 | |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | |
| 风险等级 | 1.27 | |
| Samacsys Description | 1.2 to 1.6 Gigabit Ethernet Transceiver | |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | |
| YTEOL | 15 | |
| 数据速率 | 1600 Mbps | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | |
| JESD-609代码 | e4 | |
| 长度 | 10 mm | |
| 湿度敏感等级 | 3 | |
| 功能数量 | 1 | |
| 端子数量 | 64 | |
| 收发器数量 | 1 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码 | HVFQFP | |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ | |
| 封装形状 | SQUARE | |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | |
| 电源 | 2.5 V | |
| 子类别 | Network Interfaces | |
| 标称供电电压 | 2.5 V | |
| 表面贴装 | YES | |
| 技术 | CMOS | |
| 电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER | |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | |
| 端子形式 | GULL WING | |
| 端子节距 | 0.5 mm | |
| 端子位置 | QUAD | |
| 宽度 | 10 mm |
TLK2201BIRCPR
TI
64-HVQFP
22+
