供应电源电路 > 电源管理电路 TPS2052BDRBR
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 参数名称 | 参数值 | ||
| Source Content uid | TPS2052BDRBR | ||
| Brand Name | Texas Instruments | ||
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | ||
| 生命周期 | Active | ||
| Objectid | 1897630134 | ||
| 零件包装代码 | SON | ||
| 包装说明 | HVSON, | ||
| 针数 | 8 | ||
| Reach Compliance Code | compliant | ||
| ECCN代码 | EAR99 | ||
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | ||
| 风险等级 | 1900/1/1 1:40 | ||
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | ||
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | ||
| YTEOL | 15 | ||
| 其他特性 | UNDERVOLTAGE LOCKOUT | ||
| 可调阈值 | NO | ||
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | ||
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | ||
| JESD-609代码 | e4 | ||
| 长度 | 3 mm | ||
| 湿度敏感等级 | 1 | ||
| 信道数量 | 2 | ||
| 功能数量 | 1 | ||
| 端子数量 | 8 | ||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | ||
| 封装代码 | HVSON | ||
| 封装形状 | SQUARE | ||
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | ||
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | ||
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | ||
| 表面贴装 | YES | ||
| 温度等级 | INDUSTRIAL | ||
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | ||
| 端子形式 | NO LEAD | ||
| 端子节距 | 0.65 mm | ||
| 端子位置 | DUAL | ||
| 宽度 | 3 mm |
TPS2052BDRBR
TI（德州仪器）
SON8
22+
