驱动程序和接口 > 其他接口集成电路 TDA8023TT

Source Content uid	TDA8023TT/C1,118
Brand Name	NXP Semiconductor
生命周期	Obsolete
Objectid	1670462362
零件包装代码	TSSOP2
包装说明	TSSOP,
针数	28
制造商包装代码	SOT361-1
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	4 weeks
风险等级	1900/1/7 17:02
Samacsys Manufacturer	NXP
Samacsys Modified On	2022/12/27 12:55
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e4
长度	9.7 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	28
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm

型号/规格

TDA8023TT

品牌/商标

NXP

封装

TSSOP28

批号

22+

供应驱动程序和接口 > 其他接口集成电路 TDA8023TT