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地区:广东 深圳
认证:

深圳市英特瑞斯电子有限公司

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参数名称 参数值
生命周期 Active
Objectid 8357345534
包装说明 LBGA,
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Mainland China
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 7.66
YTEOL 8.03
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
边界扫描 YES
CPU系列 E200Z4
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e2
长度 17 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 32
外部中断装置数量 1
I/O 线路数量 178
端子数量 256
计时器数量 64
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
PWM 通道 NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字节) 524288
ROM(单词) 4194304
ROM可编程性 FLASH
筛选级别 ISO 26262
速度 160 MHz
标称供电电压 1.25 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 TIN SILVER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
型号/规格

SP5747GK0AMMJ6R

品牌/商标

NXP/恩智浦

封装

LBGA-256

批号

22+