供应TMP103AYFFR 温度传感器 TI/德州仪器 封装DSBGA4
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| Source Content uid | TMP103AYFFR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1058197365 |
| 包装说明 | BGA4,2X2,16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.71 |
| Samacsys Description | 1.4V-Capable Temperature Sensor with I2C/SMBus Interface in WCSP |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2022/5/7 6:25 |
| YTEOL | 15 |
| 其他特性 | SEATED HGT-MAX |
| 主体宽度 | 0.76 mm |
| 主体高度 | 0.625 mm |
| 主体长度或直径 | 0.76 mm |
| JESD-609代码 | e1 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 位数 | 8 |
| 端子数量 | 4 |
| 输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | BGA4,2X2,16 |
| 封装形状/形式 | SQUARE |
| 电源 | 1.5/3.3 V |
| 传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 子类别 | Other Sensors/Transducers |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端接类型 | SOLDER |
TMP103AYFFR
TI
22+
DSBGA-4
