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地区:广东 深圳
认证:

深圳市英特瑞斯电子有限公司

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Source Content uid MSP430FR2355TDBTR
Brand Name Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
生命周期 Active
Objectid 7199034675
包装说明 TSSOP,
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 1.31
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2019/1/20 6:32
YTEOL 15
具有ADC YES
位大小 16
CPU系列 MSP430
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 R-PDSO-G38
JESD-609代码 e4
长度 9.7 mm
湿度敏感等级 2
I/O 线路数量 34
端子数量 38
片上程序ROM宽度 8
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字节) 4096
ROM(单词) 33280
ROM可编程性 FRAM
速度 24 MHz
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
宽度 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
品牌

TI

封装

TSSOP-28

批次

18+

数量

10