供应HVDA553QDRQ1 集成电路(IC) TI/德州仪器 封装SOIC-8_150mil 批次22+
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
| Source Content uid | HVDA553QDRQ1 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.34 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 15 |
| 数据速率 | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 100% |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 收发器数量 | 1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
HVDA553QDRQ1
TI
SOP8
22+
