可编程逻辑 > 现场可编程门阵列 XC6VLX240T-1FFG1156C

是否无铅	不含铅不含铅
生命周期	Active
零件包装代码	BGA
包装说明	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156
针数	1156
Reach Compliance Code	not_compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
风险等级	6.83
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2022/4/5 12:27
YTEOL	8.9
CLB-Max的组合延迟	5.08 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B1156
JESD-609代码	e1
长度	35 mm
湿度敏感等级	4
输入次数	600
逻辑单元数量	241152
输出次数	600
端子数量	1156
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA1156,34X34,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1,1.2/2.5 V
子类别	Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	35 mm

型号/规格

XC6VLX240T-1FFG1156C

品牌/商标

其他

品牌

XILINX/赛灵思

封装

BGA1156

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