MKE02Z64VLH4 NXP原装现货供应

规格书 KE02 Sub-Family

封装 Tray

核心处理器 ARM® Cortex™-M0+

周边设备 LVD, WDT

核心规格 32-Bit

EEPROM大小 256 x 8

标准包装 160

程序存储器类型 FLASH

振荡器型 Internal

供应商设备封装 64-LQFP (10x10)

数据转换器 A/D 16x12b, D/A 2x6b

连通性 I2C, SPI, UART/USART

工作温度 -40°C ~ 105°C

电压 - 电源（Vcc / VDD） 2.7 V ~ 5.5 V

程序存储器大小 64KB (64K x 8)

的输入/输出数 57

封装/外壳 64-LQFP

RAM大小 4K x 8

速度 40MHz

全球半导体清洗设备呈寡头垄断格局

公开资料显示，2017年全球清洗设备市场规模27亿美元，而伴随着工艺节点的上升，清洗设备用量需求将持续增加。预计2020年达到35-40亿美元，2015-2020年年均复合增速达6.8%。同时，SEMI预计，到2020年中国芯片制造企业对清洗设备需求有望突破600亿元人民币。

据统计，清洗工艺的次数占到了在整个芯片制造工艺步骤的三分之一，是芯片制造的重要环节。举个例子，假设一条月产能在10万片的DRAM产线，良率下降1%，将会导致企业一年3000-5000万美元的损失。所以企业为了提高良率，必然会采用更多的清洗次数。