XC6VHX250T-1FF1154I

地区:广东 深圳
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主题为“移我所想 Mobile is me”的2016世界移动大会上海展在上海新国际博览中心举行。大唐电信科技产业集团携“集成电路+应用及解决方案”亮相,引发业界关注。据与会的大唐电信有关负责人介绍,未来,大唐电信将与无线移动通信技术产业界加强交流、深入合作,深耕“集成电路+移动互联网”“集成电路+车联网”“集成电路+智能制造”“集成电路+物联网”等领域,积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新。

   右上图 大唐电信的工作人员正在位于北京总部的芯片测试生产线上操作芯片测试机。    左上图 大唐电信北京总部的芯片减划生产线。    下图 大唐电信北京总部的模块封装生产线。

   以“集成电路+”为核心    作为我国信息产业的基础和先导性行业,我国集成电路产业正处于深度调整的关键时期。统计显示,目前,我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的五分之一左右,尤其是在当下,我国产业经济转型步伐整体加快,这也对集成电路产业提出了更高的要求。

型号

XC6VHX250T-1FF1154I

厂家

XILINX

封装

BGA

批次

17+

备注

原装