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台积电南京12寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基,宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆,这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。    3月28日,台积电取得江苏省南京市浦口经济开发区桥林片土地使用权,期限为50年,独资30亿美元在南京建立一座12寸晶圆工厂及一个设计服务中心。台积电(南京)总经理为罗镇球。    该晶圆厂规划的月产能为2万片12寸晶圆,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程,2019年规划产能全部达产。这是继联电、力晶之后台资赴大陆设立的第三个12寸晶圆厂,也是台湾历年来对大陆最大的单一投资案。    2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,并制定了集成电路产业三大发展目标,包括到2015年产业销售超过3500亿元;到2020年行业年均增速超过20%;以及到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。    对此,台积电总裁张忠谋接受媒体采访时表示,未来帮助台积电成长茁壮最重要客户不是苹果也不是高通,而是来自中国大陆的 IC 设计业者们。张忠谋指出,若论成长率,中国大陆客户的冲刺速度无人能及,使之成为极重要的成长动能来源,也是台积电超越其它晶圆代工同业的重要助力。台积电远赴南京建置首座12寸晶圆厂,正是想搭上中国半导体快速成长的顺风车。
型号/规格

TMS320TCI6614CCMSA

品牌/商标

ST

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17+

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2600

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BGA