HS9-26C32RH-Q

XC7Z045-2FFG676I  嵌入式 - 片上系统 (SoC)   朝华半导体最新到货

MCU-FBGA，

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

闪存大小-

RAM 容量256KB

外设DMA

连接性CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度800MHz

主要属性Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装676-FCBGA（27x27）

XC7Z045-2FFG676I

XC7Z045-2FFG676C

XC7Z045-2FFG900I

XC7Z045-2FFG900C

大量现货！