供应高频高导热型铝基覆铜板(图)

地区:广东 东莞
认证:

东莞市大朗立科电子材料经营部

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特点具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途功率混合IC(HIC)。
     1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 
                                      前置放大器`功率放大器等。
     2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
     3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
            4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
     5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
     6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
     7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
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种类

铝基覆铜板

绝缘材料

玻璃布基板

表面工艺

热风整平/HAL

表面油墨

白色

板厚度

1.0(mm)

粘结剂树脂

环氧

特性

通用型