拆机UG30DPT RFG70N06

三蒲电子*生产加工拆机IC，旧IC翻新，拆机场效应管，拆机二三*管，拆机光耦

拆机肖特基，快恢复，可控硅，模块，各类封装为DIP,SOP,PLCC,QFP,TQFP,TO-251,

TO-252,TO-262,TO-263,T0-220,TO-126,TO-92,TO-*,TO-247等等产品，产品全检测，

质量全*！质优价廉是您降*的*佳选择，我们*的配套服务以及庞大的现货库存量将在*短的时间内完成您的订单，选择三蒲就是选择了优势，我们期待与您共同发展！！！：陈水波

品牌/商标

型号/规格

UG30DPT RFG70N06

种类

*缘栅(MOSFET)

沟道类型

N沟道

导电方式

增强型

用途

HI-REL/高*性

封装外形

P-DIT/塑料双列直插

材料

N-FET硅N沟道

开启电压

=（V）

夹断电压

=（V）

跨导

=（μS）

*间电容

=（pF）

低频噪声系数

=（dB）

漏*电流

=（mA）

耗散功率

=（mW）