供应挠性（印制）线路板聚酰亚胺-pi-覆盖薄膜

以*环氧改性树脂为粘接剂，使用聚酰亚胺薄膜为基材，用离型纸表面保护。具有十分优良的接着性能、*缘性能和耐焊铁高温特性。低离形力，易加工，具备*佳的溢胶量稳定性，适用于快压传压方式。尤其在使用PI基材的情况下，即使加湿处理后也具有*的耐焊铁高温性能和尺寸稳定性！。主要应用在FPC板表面覆盖*缘保护的作用，也运用在精密电子五金件的表面粘结*缘，如电脑，手持设备等的电池连接片的*缘等。欢迎各大FPC,以及精密电子五金模切冲型生产制造和加工企业选用！性价比*高！