全新原装 XC7K325T-2FFG900I BGA900可编程门阵列芯片 FPGA开发板

XC7K325T-2FFG900I

类别	集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装

托盘

LAB/CLB 数	25475
逻辑元件/单元数	326080
总 RAM 位数	16404480
I/O 数	500
电压 - 供电	0.97V ~ 1.03V
安装类型	表面贴装型
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	900-BBGA，FCBGA

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型号/规格

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标

XILINX

封装

FBGA900

批号

21+