XC3S50AN-4TQG144C 封装QFP144原装XILINX可编程芯片

XC3S50AN-4TQG144C

类别	集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装

托盘

LAB/CLB 数	176
逻辑元件/单元数	1584
总 RAM 位数	55296
I/O 数	108
栅极数	50000
电压 - 供电	1.14V ~ 1.26V
安装类型	表面贴装型
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳	144-LQFP

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型号/规格

XC3S50AN-4TQG144C

品牌/商标

XILINX

封装

QFP144

批号

21+