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产品属性
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三星0805电容规格:
型号: CL21B393KBANNNC
标准包装:4,000
包装:标准卷带
系列:CL
电容:.039μF
容差:±10%
电压 - 额定:50V
温度系数:X7R
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
安装类型:表面贴装,MLCC
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
厚度(最大值):0.030"(0.75mm)
造成贴片电容MLCC失效的主要原因有哪些?
MLCC内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。例:MLCC在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。分层和空洞、裂纹为重要的MLCC内在缺陷,这点可以通过筛选优秀的供应商,并对其产品进行定期抽样检测等来保证
另一种就是组装时引入的缺陷,缺陷主要来自机械应力和热应力。MLCC的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。所以PCB板的弯曲也容易引起MLCC开裂。由于MLCC是长方体,焊端在短边,PCB发生形变时,长边承受应力大于短边,容易发生裂纹。所以,排板时要考虑PCB板的变形方向与MLCC的安装方向。在PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放置电容,比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等位置都容易产生形变。
CL21B393KBANNNC
SAMSUNG(三星)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装