供应：分立半导体模块 BSM180D12P3C007

制造商: ROHM Semiconductor

产品种类: 分立半导体模块

RoHS:  详细信息  

产品: Power Semiconductor Modules

类型: SiC Power Module

Vgs - 栅极-源极电压: - 4 V, + 22 V

安装风格: Screw

封装 / 箱体: Module

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

封装: Tray

配置: Half-Bridge  

商标: ROHM Semiconductor  

通道数量: 2 Channel  

下降时间: 50 ns  

Id-连续漏极电流: 180 A  

Pd-功率耗散: 880 W  

产品类型: Discrete Semiconductor Modules  

上升时间: 70 ns  

工厂包装数量: 12  

子类别: Discrete Semiconductor Modules  

典型关闭延迟时间: 165 ns  

典型接通延迟时间: 50 ns  

Vds-漏源极击穿电压: 1200 V  

Vgs th-栅源极阈值电压: 2.7 V