供应XC7K325T-2FBG900I

标准包装   1
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex-7 
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数
I/O 数 500
栅极数 -
电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）

标准包装   1
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex-7 
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数
I/O 数 500
栅极数 -
电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA（31x31）