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HS-865型金丝球焊线机主要应用于大功率SMD发光二*管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二*管、三*管、集成电路、各类传感器和一些*半导体器件的内引线焊接,“*适于大功率发光管的焊接”。

产品卖点 

在原有的基础上增加了大功率发光二*管弧形生成功能。
本机利用*声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.*先金丝的*端*须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面*行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质**的接触,并通过*声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上*硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件*须加温,应用范围相对比较窄. 
主要技术规格

使用电源★ 220VAC&plu*n;10%(AC110V可订制),50Hz,300W,要求*接地。

消耗功率★ *大300W。

适用金丝线径 20~50μm(0.8~2 mil)。

焊接温度★ 60~400℃。

*声功率★ 通道0~3W分两档连续可调。

焊接时间★ 通道0~100ms。

焊接压力★ 通道35~180g

*小焊接时间★ 0.4s/线。

一焊至二焊*大自动跨度★ 双向均不小于4mm。

尾丝长度★ 0~2mm。

金球尺寸★ 线径的2~4倍可任意设定。

夹具移动范围★ Φ25mm。

视觉系统★ 体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像*器可选。

外形尺寸★ 700(长)×460(宽)×550(高)mm。

重量★ 约28Kg。

产品特点  

    ◆ 单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接。

◆ 双向焊接时,焊完*条线后自动运行到第二条线一焊上方,大致对准第二条线的*焊点,可*效率并保护*条线弧。

◆ 双向焊接时,两条线的二检高度、拱丝高度分别可调,以利于不同二焊高度的支架焊接。

◆ 弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选,可*你所想要的任何弧形,对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大*合格率。

◆ 二焊补球功能,可大大*二焊的可焊性,降低*点率。

◆ 自动过片1步或2步选择,对于Φ8mm和10mm等大距离的支架,选择每次过片两步将大大*生产效率。

◆ 连续过片功能,对于返工支架能*效率。

◆ 劈刀检测功能,可检测劈刀是否正确安装,大大降低人为的虚焊。

◆ *声功率4道输出,可尽量*两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可*晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。

◆ 烧球性能大大*,若再采用本公司*设计的劈刀,可得到更小的一焊(球焊)及更*的二焊。更适合蓝、白发光二*管的生产。

产品名称:HS 865金丝球焊机 

产品描述:

 

产品卖点 

HS-863型的基础上增加了大功率发光二*管弧形生成功能。

适用范围

主要应用于发光二*管、中小型功率三*管、集成电路及一些*半导体器件等内部引线的焊接,*适于大功率发光管的焊接。

主要技术规格

 

使用电源

220VAC&plu*n;10%AC110V可订制),50Hz300W,要求*接地。

消耗功率

*大300W

适用金丝线径

20~50μm(0.8~2 mil)

焊接温度

60~400

*声功率

二通道0~3W分两档连续可调。

焊接时间

二通道0~100ms

焊接压力

二通道35~180g

*小焊接时间

0.4s/线。

一焊至二焊*大自动跨度

双向均不小于4mm

尾丝长度

0~2mm

金球尺寸

线径的2~4倍可任意设定。

夹具移动范围

Φ25mm

视觉系统

体视显微镜(15倍、30倍两档)和图像*器可选。

外形尺寸

700(长)×460(宽)×550(高)mm

重量

28Kg

 

 

产品特点

单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接。

双向焊接时,焊完*条线后自动运行到第二条线一焊上方,大致对准第二条线的*焊点,可*效率并保护*条线弧。

双向焊接时,两条线的二检高度、拱丝高度分别可调,以利于不同二焊高度的支架焊接。

弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选,可*你所想要的任何弧形,对于弧度要求较高的大功率管支架深杯支架食人鱼支架将大大*合格率。

二焊补球功能,可大大*二焊的可焊性,降低*点率。

自动过片1步或2步选择,对于Φ8mm10mm等大距离的支架,选择每次过片两步将大大*生产效率。

连续过片功能,对于返工支架能*效率。

劈刀检测功能,可检测劈刀是否正确安装,大大降低人为的虚焊。

*声功率4道输出,可尽量*两边线的二焊焊点基本一致,同时因为晶片支架上的焊点参数不同,选择晶片上与支架上不同的一焊功率,可*晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。

烧球性能大大*,若再采用本公司*设计的劈刀,可得到更小的一焊(球焊)及更*的二焊。更适合蓝、白发光二*管的生产。

 

 

品牌/商标

百祥源

型号/规格

HS-865型

加工定制

封装形式

大功率型

金线材料

金线

芯片品牌

晶元

胶体品牌

道康宁

颜色

绿色

形状

圆片

单芯片功率

50(W)

单芯片亮度≧

7000(LM)

显色指数≧

1(RA)

适用范围

道路照明,室内照明,工业照明,背光源,交通信号灯

种类

发光二*管