74HC595N 串行 输出寄存器

移位寄存器功能：串行到并行、串行到串行
逻辑类型：移位寄存器
元件数：1
输出类型：三态
封装类型：DIP
针脚数：16
电源电压范围：2V 到 6V
工作温度范围：-40°C 到 +125°C
SVHC(高度关注物质)：No SVHC (18-Jun-2012)
器件标号：74
器件标记：74HC595
封装类型：DIP
工作温度敏：-40°C
工作温度最高：125°C
总功率, Ptot：500mW
电源电压：5V
电源电压 最大：6V
电源电压 最小：2V
移位寄存器功能：Serial to Parallel, Serial to Serial
芯片标号：74HC595
表面安装器件：通孔安装
输入数：1
输入电流, 最大：1μA
逻辑功能号：74595
逻辑芯片功能：8-位串行输入/串行或并行输出锁存移位寄存器（三态）
逻辑芯片基本号：74595
逻辑芯片系列：HC
门电路数：1

频率：100MHz

• 8-bit serial input

• 8-bit serial or parallel output

• Storage register with 3-state outputs

• Shift register with direct clear

• 100 MHz (typical) shift out frequency

• Complies with JEDEC standard no. 7A

• Input levels:

– For 74HC595: CMOS level

– For 74HCT595: TTL level

• ESD protection:

– HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

– MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

• Multiple package options

• Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C

74HC595D

74HCT595D

-40 °C to +125 °C SO16 plastic small outline package; 16 leads;

body width 3.9 mm

SOT109-1

74HC595DB

74HCT595DB

-40 °C to +125 °C SSOP16 plastic shrink small outline package; 16 leads;

body width 5.3 mm

SOT338-1

74HC595PW

74HCT595PW

-40 °C to +125 °C TSSOP16 plastic thin shrink small outline package; 16 leads;

body width 4.4 mm

SOT403-1

74HC595BQ

74HCT595BQ

-40 °C to +125 °C DHVQFN16 plastic dual in-line compatible thermal enhanced

very thin quad flat package; no leads; 16 terminals;

body 2.5 × 3.5 × 0.85 mm

SOT763-1