深圳锐盟半导体推出8款智能芯片方案，推动智能家居智能化

RM1105A系列：实现TWS耳机3通道滑动+1通道压电压感

RM1002A系列：实现TWS耳机双通道高精度差分入耳，无死角替代光感入耳

RM1013A系列：压感入耳滑动三合一SOC

随着人们对于智能化产品体验的追求越来越高，智能手表、头戴显示器等产品已经来到很多消费者的身边。疫情的爆发则是让“医疗机器人”、“无人自动运货车”等智能产品相继投入到各大城市进行试点运行，获得了大众的认可，希望智能化设备普及的愿望也随之在大众心中埋下种子。

在加速设备智能化的背后少不了技术力的支撑，我爱音频网此前和小伙伴们分享过首颗被动式压电压力感知-人体接近感应-手势感知三合一处理器正是来自一家技术深厚的智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商“锐盟半导体”。

除了在世界范围内首发了智能处理器之外，锐盟半导体针对“TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗”等应用于不同领域的产品相继推出了包括了“智能触觉处理器芯片”以及“智能听觉处理器芯片”在内的两大芯片类型为产品赋予“智能生命”，助力产品更快速实现智能化。

锐盟半导体针对TWS耳机和智能终端推出RM1105A、RM1002A、RM1013A、RM1233A、RM1236A、RM1235A以及RM1201A等7大系列的SOC，实现耳机触控“多维度传感与高精达检测”以及“自适应灵敏度调整”，为用户带来更精准的操控体验；RM2001A系列则是超低功耗语音唤醒处理器，内置深度神经网络识别模型，出厂即有大量智能学习数据，让产品落地即智能。支持智能Always-on离线语音激活，可进行声纹识别，在离线环境下Z多可以实现10个命令词的应用，让机器脱机工作同样能够实现语音操控。