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产品属性
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供应电子陶瓷材料—滑石瓷*件
材 料:滑石
成型方式:热压铸
烧成温度:1300℃
用 途:用于各种电器和无线电设备。
特 点:1、*缘性能好,无粉化现象;
2、可根据要求对产品进行金属化。
价 格:根据不同品种、尺寸大小另外报价!
可根据客户要求,来图来样定做!
产品性能指标
序号*. | 项目 Item | 测试条件 Test Conditions | 单位 Unit | 材料牌号 Material Grade | ||
A-95 | A-75 | MS-1 | ||||
1 | 体积密度 Bulk Density | 室温 Ambient Temperature | g/cm3 | ≥3.64 | ≥3.2 | ≥2.7 |
2 | 漏氦速率(气密性) Helium Leak Rate(Tightness) |
| pa.m3/s | ≤1×10-11 | —— | —— |
3 | *折强度Flexural Strength | 室温Ambient Temperature | Mpa | 336.1 | 280 | 160 |
4 | 平均线膨胀系数 Average Linear Expansion Coefficient | (20~500)℃ | 1/℃ | 7.27×10-6 | 6.21×10-6 | 8.48×10-6 |
(20~800)℃ | 7.73×10-6 | —— | —— | |||
5 | 介电常数 Dielectric Constant | 1 MHZ20℃ |
| 9.4 | 8.7 | 7.5 |
6 | 体积电阻率 Volume Resistivity | 100℃ | Ω.cm | 5.2×1015 | 4.5×1013 | 3.7×1013 |
300℃ | 5.6×1014 | —— | —— | |||
500℃ | 4.8×1013 | —— | —— | |||
7 | 介电损耗 Dielectric Loss | 20℃ |
| 2.4×10-4 | ≤10×10-4 | ≤8×10-4 |
8 | 直流击穿强度 DC Breakdown Strength |
| KV/mm | 42.0 | 34 | 28 |
9 | 热稳定性 Thermal Stability | (室温~800)℃ ambient temperature~800℃ |
| 通过P* | —— | —— |
10 | 化学稳定性 Chemical Stability | 10%HCI | Mg | 4.657 | —— | —— |
1:9NaOH | 0.075 | —— | —— |
是
高频*缘陶瓷
*缘装置陶瓷
多晶
10~200(mm)
属性值