图文详情
产品属性
相关推荐
一、LED地埋投光灯参数及生产工艺符合性
我公司是一家专业从事户外广场地面LED灯具亮化产品厂家,有着九年的丰富生产灯具经验,本着从客户需求着想,我公司采取成熟及可靠的整套系统,生产出优质且价格实惠应用产品,保证出厂产品每项指标达到且超过客户的技术要求。
1、LED地埋投光灯灯体内部结构构成
1.1、LED采用纯进口国际品牌欧司朗原片封装的光源,具备亮度高,寿命长,年光衰低于3%等优秀的综合性能参数。
1.2、线路板采用厚度1.2mm以上铝基铜箔线路板,户外使用不易变形及折断影响灯具正常使用且具备优质的可容纳LED灯具所需的电流及导热性能优于玻纤纤维线路板,LED灯具可24小时不间断工作。
1.3、驱动控制器芯片采用台湾进口一体式集成封装而成,有效的防静电击穿确保能驱动每个LED光源正常工作,内建伽马矫正及时间、地址自动调整,当整个系统LED灯具在工作时,即使一个非正常工作的情况下不影响下一个正常灯具的信号通过,灰度可达到256×256×256级别。
2、LED地埋投光灯灯体外部主要部件
2.1、采用全新的ED钢化磨砂防滑玻璃,灯具发光时的穿透性达到98%以上,无暗点,无黄斑,真实有效发挥LED光源本身的颜色及色温,防眩光,适合人眼近距离观看不刺眼,强度高、耐用冲击,耐疲劳性,室外使用温度可达-45℃-+140℃范围内。
2.2、底座为6063优质铝合金灯体及预埋件材质,(特别说明:为什么我们会采取铝合金灯体,LED光源在通电工作时会发出热量,需要散热,降低光源中心温度,铝合金底座可以有效的散发热量,确保每个LED光源都能稳定工作)。
2.3、外部连接线采用硅橡胶材质的纯铜导电线,具备抗高温及低温等恶劣环境中应用不变形及不生锈等显著效果
3、LED地埋投光灯生产工艺介绍
3.1、生产时采用全自动高速贴片机把LED光源和驱动控制芯片贴在线路板上,防止人员生产时带静电击穿或击伤LED光源及驱动芯片。
3.2、焊接工艺,把贴好灯板采用大型回流焊自动锡点焊接处理,确保每一个焊点都能精确焊接到位,减少生产时因为虚焊给灯具带来不稳定的因素。
3.3、防水处理,采用全自动灌胶机自动添加硅胶使每次注胶容量一致,让整个灯具的LED光源及其他元器件全覆盖硅胶防水(在生产时,覆盖平整度达到一致),确保灯具长时间应用防水等级达到IP67级别(可沉入水中应用不损坏)。
二、LED地埋投光灯参数表
应用工程图
CMC-DMTGD-5080A
创美芯光电
50×1000
铝合金灯体及预埋件,钢化玻璃
24V
24W
科瑞
IP68