tms320c6701gjc150DSP数字信号处理器 TI(德州仪器) 封装BGA-352

tms320c6701gjc150DSP数字信号处理器 TI(德州仪器) 封装BGA-352

zui高性能浮点数字信号处理器（DSP）TMS320C6701
8.3-、6.7-、6-ns指令周期时间
120、150、167 MHz时钟速率
八个32位指令/周期
1 GFLOPS
TMS320C6201定点DSP引脚兼容
甚长指令字? gao级超长指令字（VLIW）C67x? CPUhe心
八个高度独立的功能单元：
四个ALU（浮点和定点）
两个ALU（定点）
两个乘法器（浮点和定点）
具有32位通用寄存器的加载存储体系结构
指令打包减少代码大小
所有有条件的指令
指令集功能
IEEE单精度指令的硬件支持
IEEE双精度指令的硬件支持
可寻址字节（8位、16位、32位数据）
8位溢出保护
饱和
位字段提取，设置，清除
位计数
1M位片上SRAM
512K位内部程序/缓存（16K 32位指令）
512K位双访问内部数据（64K字节）
32位外部存储器接口（EMIF）到同步/异步存储器
同步存储器的无胶接口：SDRAM和SBSRAM
异步存储器的无胶接口：SRAM和EPROM
52M字节可寻址外部存储器空间
带辅助通道的四通道引导直接存储器存取（DMA）控制器
16位主机端口接口（HPI）
访问整个内存映射
两个多通道缓冲串行端口（McBSP）
T1/E1、MVIP、SCSA框架的直接接口
ST总线交换兼容
每个通道zui多256个
AC97兼容
串行外围接口（SPI）兼容（摩托罗拉?)
两个32位通用定时器
柔性锁相环（PLL）时钟发生器
IEEE-1149.1（JTAG）边界扫描兼容
352引脚球栅阵列（BGA）封装（GJC后缀）
0.18-?m/5级金属工艺
CMOS技术
3.3-V I/O，1.8-V内部（120-，150MHz）
3.3V I/O，1.9V内部（仅限167 MHz）