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产品属性
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TDK贴片电容有以下特点:
1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2、单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3、高的度,在进行自动装配时有高度的准确性
4、因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6、残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7、因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8、由于ESR低,频率特性良好,故适合于高频,高密度类型的电源。
TDK贴片电容的技术参数为:
工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 100VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I)
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5%
介质电耐电压: 100V ≤ V <500V :200%
额定电压 500V ≤ V <1000V :150%
TDK贴片电容的应用范围:计算机、通信产品、网络产品、车载设备、汽车电子、安防产品、智能产品、电源产品、医疗仪器、灯具、工控设备、玩具等。
C3216X7R1E106KT000N
TDK
普通型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
无引出线
长方型
10
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