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热敏电阻特性功能:特征 „ 瓷体表面采用玻璃包封,耐潮湿性能好,可靠性与稳定性高; „ 体积小,无引线,焊接性能优良,适合高密度表面贴装; „ 工作温度范围广:-55℃~+125℃; „ 多种 B 值可满足各种应用。 应用 „ 通讯设备如手机,汽车电话等; „ 办公设备如打印机,传真机,投影仪,台式计算机等; „ 消费类电子设备如录像机,手提电脑,智能穿戴设备等; „ 其他,如电源,二次电池和充电器,LED 照明设备等。热时间常数:在零功率条件下,当热敏电阻的环境温度发生急剧变化时,热敏电阻组件产生初温 度 T0与温度 T1两者温度差的 63.2%的温度变化所需要的时间,通常以秒(S)表 示。额定功率 :在环境温度 25℃下因自身发热使表面温度升高 100℃所需要的功率。 允许工作电流:在静止空气中通过自身发热使其升温为 1℃的电流。储存条件 a. 储存温度:20±15℃ b. 相对湿度:≤75%RH c. 避免接触粉尘、腐蚀性气氛和阳光。 建议焊接条件 回流焊 „ 温升 1~2℃c. „ 预热:150~190℃/90±30s. „ 大于 240℃时间:20~40s „ 峰值温度: 260℃/10s „ 焊锡:Sn/3.0Ag/0.5Cu „ 回流焊:不多于 2 次。手工焊 „ 烙铁功率: 30W „ 预热:150 ℃/60 sec. „ 烙铁头温度: 360℃ „ 焊接时间:3sec. „ 焊锡:Sn/3.0Ag/0.5Cu „ 手工焊: 1 次 [注:不要使烙铁头接触到端头]
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恭成
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